JPH0638480Y2 - チップ部品の実装治具 - Google Patents
チップ部品の実装治具Info
- Publication number
- JPH0638480Y2 JPH0638480Y2 JP1987190104U JP19010487U JPH0638480Y2 JP H0638480 Y2 JPH0638480 Y2 JP H0638480Y2 JP 1987190104 U JP1987190104 U JP 1987190104U JP 19010487 U JP19010487 U JP 19010487U JP H0638480 Y2 JPH0638480 Y2 JP H0638480Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip component
- printed board
- positioning hole
- mounting
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987190104U JPH0638480Y2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | チップ部品の実装治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987190104U JPH0638480Y2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | チップ部品の実装治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0193800U JPH0193800U (en]) | 1989-06-20 |
JPH0638480Y2 true JPH0638480Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31481100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987190104U Expired - Lifetime JPH0638480Y2 (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | チップ部品の実装治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0638480Y2 (en]) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5943312Y2 (ja) * | 1979-08-03 | 1984-12-21 | ティーディーケイ株式会社 | 吸着盤駆動機構 |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP1987190104U patent/JPH0638480Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0193800U (en]) | 1989-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910007103B1 (ko) | 도선형성 및 도선 없는 부품에 도선을 접착시키는 방법 | |
JPS63202989A (ja) | 半田付け方法 | |
JPH0638480Y2 (ja) | チップ部品の実装治具 | |
JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
CN113542567A (zh) | 一种新型af摄像头模组马达pin脚连接方法 | |
JPH01230292A (ja) | 表面実装部品の半田付け方法 | |
JP3707516B2 (ja) | 半導体素子の実装方法、およびこれに使用する素子実装用シート | |
JPH05343593A (ja) | 接続端子 | |
JPS63132464A (ja) | 集積回路のリ−ド | |
JPH03196650A (ja) | フリップチップボンディング方法 | |
JPS6023998Y2 (ja) | 加熱用圧着子 | |
JPS5935439A (ja) | バンプ付リ−ドレスチツプキヤリアの基板搭載方法 | |
JPS58197897A (ja) | はんだ接合方法 | |
JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
KR960010114Y1 (ko) | 리드 프레임의 솔더링 지그 | |
JPS63187638A (ja) | 半導体チツプ接続方法 | |
JPH04134845U (ja) | はんだ接合構造 | |
JPH04294863A (ja) | 半田ゴテ | |
JP2953111B2 (ja) | 半導体装置の電極形成方法と実装方法 | |
JPH0341794A (ja) | 両面回路基板の製造方法 | |
JPS62188397A (ja) | チツプ部品用印刷回路板 | |
JPH10256719A (ja) | 半田付け方法、並びに、同方法に好適な回路基板及び表面実装部品 | |
JPH04146688A (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
JPH04155887A (ja) | 部品実装方法 | |
JPH01309397A (ja) | チップ部品の実装方法 |